HELLER真空回流焊有多少个温区？各个温区有什么作用?

HELLER真空回流焊有多少个温区？各个温区有什么作用?

从回流焊型号来说有：三温区回流焊、五温区回流焊、八温区回流焊、十温区回流焊、十二温区、十三温区等；在从回流焊工艺上来说：有预热区、恒温区、焊接区、冷却区。HELLER真空回流焊有八温区、十温区、十三温区的，具体要看客户要求，如果特殊要求，可以订制温区，目前HELLER真空回流焊市场上只有MK7这个型号了，MK全新的没有了，只有二手的，给大家分享一下HELLER真空回流焊有多少个温区？各个温区有什么作用?

1、加热区

作为焊接过程的第一个阶段，主要作用对PCB板上的点胶或其他杂质进行预热融化。温度通常保持在100-150℃之间，时间控制在较短的范围内，这个阶段的目的是使PCB板表面达到热均衡，为后续焊接创造良好的基础。

2、预热区

这个区域是将整个PCB板进一步加热，使焊锡颗粒达到液态状态。预热区的温度一般在150℃-180℃之间，持续时间约为1-2分钟。通过预热区的加热，焊锡颗粒得以充分熔化，为接下来的焊接操作做好充分准备。
3、回流焊接区
这是整个回流焊过程中最为核心的区域。在这个区域内，焊接温度通常控制在220℃-240℃之间，持续时间为1-2分钟。回流焊区的主要作用是通过精确的温度控制和时间控制，使焊锡颗粒与PCB板上的元器件完成高质量的焊接。
4、冷却区
这是回流焊过程的最后一个阶段。在这个区域，焊锡颗粒会迅速冷却并固化，与PCB板和元器件紧密地结合在一起。冷却区的温度通常降至50℃左右，确保焊接点的稳定性和可靠性。